Συσκευές συγκόλλησης σταθμών επανεργασίας SMD BGA σταθμοί επανεργασίας

ηλεκτρονικά προϊόντα μηχανήματα PCB μηχανή γραμμής SMD BGA σταθμός επισκευής Μηχανή

Ο σταθμός επανεπεξεργασίας BGA είναι ένας εξειδικευμένος εξοπλισμός που χρησιμοποιείται στη βιομηχανία ηλεκτρονικής κατασκευής για την επανεπεξεργασία των εξαρτημάτων Ball Grid Array (BGA).Επιτρέπει την αφαίρεση και την αντικατάσταση των εξαρτημάτων BGA σε κυκλώματα κυκλωμάτων (PCB), επιτρέποντας επισκευές και τροποποιήσεις.

Ο σταθμός επανεξετάσεως BGA αποτελείται από διάφορα βασικά εξαρτήματα, μεταξύ των οποίων ένα θερμαντήρα, ένα σύστημα ελέγχου θερμοκρασίας, ένα μικροσκόπιο και ένα σύστημα κενού.Η θέρμανση χρησιμοποιείται για τη θέρμανση του BGA συστατικού και του PCBΤο σύστημα ελέγχου της θερμοκρασίας εξασφαλίζει ότι η θερμοκρασία ελέγχεται με ακρίβεια και ακρίβεια,ελαχιστοποίηση του κινδύνου βλάβης των κατασκευαστικών στοιχείων ή του PCB λόγω υπερβολικής θερμότηταςΤο μικροσκόπιο χρησιμοποιείται για την επιθεώρηση και την ευθυγράμμιση του στοιχείου BGA κατά τη διάρκεια της διαδικασίας επανεργασίας.Το σύστημα κενού χρησιμοποιείται για να διατηρήσει το στοιχείο BGA στη θέση του κατά τη διάρκεια της διαδικασίας επανεξέτασης και να εξασφαλίσει τη σωστή σύνδεση μεταξύ του στοιχείου και του PCB.

Η βασική αρχή πίσω από το σταθμό επανεργασίας BGA είναι η διαδικασία συγκόλλησης reflow.το σταθμό επανεργασίας BGA θερμαίνει το συστατικό και το PCB σε συγκεκριμένη θερμοκρασία που λιώνει τη συγκόλλησηΜετά την αφαίρεση του συστατικού, τα πλαίσια συγκόλλησης στο PCB καθαρίζονται και προετοιμάζονται για το ανταλλακτικό στοιχείο.

Το ανταλλακτικό στοιχείο ευθυγραμμίζεται με τις πλάκες συγκόλλησης στο PCB χρησιμοποιώντας το μικροσκόπιο, εξασφαλίζοντας την ακριβή τοποθέτηση.το συστατικό τοποθετείται στο PCB και θερμαίνεται ξανάΤο σύστημα κενού συμβάλλει στη διατήρηση του στοιχείου στη θέση του κατά τη διάρκεια της διαδικασίας επαναρρόφησης.διασφάλιση της ορθής ευθυγράμμισης και αποφυγή οποιασδήποτε κίνησης του στοιχείου.

Κατά τη διάρκεια ολόκληρης της διαδικασίας, είναι κρίσιμο να διατηρείται μια ακριβής και ελεγχόμενη θερμοκρασία για να αποφεύγεται η βλάβη των κατασκευαστικών στοιχείων ή του PCB.που οδηγεί σε βλάβη συστατικού ή PCBΤο σύστημα ελέγχου θερμοκρασίας του σταθμού επανεπεξεργασίας BGA εξασφαλίζει ότι η θερμοκρασία ρυθμίζεται προσεκτικά καθ' όλη τη διάρκεια της διαδικασίας επανεπεξεργασίας, ελαχιστοποιώντας τον κίνδυνο ζημιών.

Συμπερασματικά, ο σταθμός επανεργασίας BGA είναι εξειδικευμένος εξοπλισμός που χρησιμοποιείται για την αφαίρεση και αντικατάσταση των εξαρτημάτων BGA σε PCB.Χρησιμοποιεί τη διαδικασία συγκόλλησης reflow και ενσωματώνει διάφορα εξαρτήματα όπως ένα θέρμανσηΤο σταθμό επιτρέπει την αποτελεσματική και ακριβή επανεργασία των εξαρτημάτων BGA, επιτρέποντας επισκευές, αναβαθμίσεις,ή τροποποιήσεις στην βιομηχανία ηλεκτρονικής κατασκευής.

Σταθμός επανεπεξεργασίας BGA
Πρότυπο: WDS-620
1Συστήματα χειρισμού
2. 5 εκατομμύρια κάμερα CCD οπτική ευθυγράμμιση σύστημα στερέωσης ακρίβεια: ± 0,01mm
3. MCGS χειρισμός με οθόνη αφής
5Θέση λέιζερ.
6. ποσοστό επιτυχίας επισκευής 99,99%

Σύστημα ελέγχου θερμοκρασίας

1. 8 θερμοκρασία τμήματος μπορεί να ρυθμιστεί ταυτόχρονα,Μπορεί να εξοικονομήσει χιλιάδες ομάδες καμπυλών θερμοκρασίας,
2. Μεγάλη περιοχή IR θερμαντήρα προθέρμανση για το κάτω μέρος του PCB για να αποφευχθεί η παραμόρφωση PCB κατά τη διάρκεια της εργασίας
3- υιοθετήθηκε υψηλής ακρίβειας σύστημα ελέγχου κλειστού κυκλώματος θερμοσύνδεσης τύπου K και σύστημα αυτοπροσδιορισμού παραμέτρων PID, έλεγχο ακρίβειας θερμοκρασίας ± 1°C·
4. Παρέχουν πολλά είδη κράματος τιτανίου BGA tuyere μπορεί να περιστραφεί σε 360 μοίρες για εύκολη εγκατάσταση.

Πάνω θέρμανση ((1200w)
1Ο σχεδιασμός της εξόδου αέρα εξασφαλίζει την αποτελεσματική θέρμανση της εστίασης.
για την αύξηση του ποσοστού επιτυχίας·
2Η άνω ροή αέρα είναι ρυθμιζόμενη.
3.Σφουγγάρι εξοπλισμένο με διαφορετικό μέγεθος για διαφορετικό τσιπ