Αυτοματοποιημένη συσκευή ελέγχου ακτίνων Χ

Η επιθεώρηση PCB X-Ray είναι μια μηχανή που χρησιμοποιείται για μη καταστροφικές δοκιμές και επιθεώρηση των πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB). Χρησιμοποιεί ακτίνες Χ για να διεισδύσει στα ηλεκτρονικά εξαρτήματα και τις αρθρώσεις συγκόλλησης στο PCB, παρέχοντας μια λεπτομερή εικόνα της εσωτερικής δομής και προσδιορίζοντας τυχόν ελαττώματα ή βλάβες.

1.  Προετοιμασία: Το PCB τοποθετείται σε μια κινητή πλατφόρμα ή ιμάντα μεταφοράς μέσα στον θάλαμο επιθεώρησης. Αφαιρούνται τυχόν προστατευτικά καλύμματα ή εξαρτήματα που μπορεί να εμποδίσουν τη διείσδυση των ακτίνων Χ.
2.  Πηγή ακτίνων Χ: Το μηχάνημα αποτελείται από έναν σωλήνα ακτίνων Χ που εκπέμπει μια ελεγχόμενη ποσότητα ακτίνων Χ. Το επίπεδο ενέργειας των ακτίνων Χ μπορεί να ρυθμιστεί με βάση την πυκνότητα και το πάχος των υλικών του PCB.
3.  Σάρωση ακτίνων Χ: Η πηγή ακτίνων Χ κατευθύνεται προς το PCB και οι ακτίνες Χ περνούν μέσα από τα εξαρτήματα και τις αρθρώσεις συγκόλλησης. Οι ακτίνες Χ που διεισδύουν στο PCB συλλαμβάνονται από ένα ψηφιακό σύστημα ανίχνευσης.
4.  Σχηματισμός εικόνας: Τα σήματα ακτίνων Χ που συλλαμβάνονται υποβάλλονται σε επεξεργασία από τον αλγόριθμο λογισμικού του μηχανήματος για να δημιουργηθεί μια λεπτομερής εικόνα της εσωτερικής δομής του PCB. Το λογισμικό βελτιώνει την αντίθεση, την ευκρίνεια και την ανάλυση της εικόνας ακτίνων Χ για καλύτερη ανάλυση.
5.  Ανίχνευση ελαττωμάτων: Η εικόνα ακτίνων Χ αναλύεται από το λογισμικό για την ανίχνευση τυχόν ελαττωμάτων ή βλαβών. Αυτά μπορεί να περιλαμβάνουν προβλήματα συγκόλλησης, παρουσία κενών ή ρωγμών στις αρθρώσεις συγκόλλησης, κακή ευθυγράμμιση εξαρτημάτων, ηλεκτρικά βραχυκυκλώματα ή ανοιχτά κυκλώματα.
6.  Ανάλυση επιθεώρησης: Τα αποτελέσματα της επιθεώρησης εμφανίζονται σε μια οθόνη για να τα αξιολογήσει ο χειριστής ή ο τεχνικός. Το λογισμικό μπορεί να παρέχει εργαλεία μέτρησης για ακριβή ανάλυση των διαστάσεων, των αποστάσεων και των γωνιών των εξαρτημάτων.

• Κατασκευή ηλεκτρονικών: Χρησιμοποιείται κατά τη διάρκεια της διαδικασίας ποιοτικού ελέγχου για την επιθεώρηση της ακεραιότητας των αρθρώσεων συγκόλλησης, διασφαλίζοντας τη σωστή σύνδεση και ευθυγράμμιση των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων στο PCB.
• Ανάλυση βλαβών: Σε περίπτωση βλαβών ή δυσλειτουργιών του προϊόντος, η επιθεώρηση με ακτίνες Χ βοηθά στον εντοπισμό της υποκείμενης αιτίας εξετάζοντας τις εσωτερικές δομές και ανιχνεύοντας τυχόν ελαττώματα κατασκευής, όπως κενά, ρωγμές ή απολέπιση.
• Ανίχνευση παραποίησης: Η επιθεώρηση με ακτίνες Χ μπορεί να αποκαλύψει παραποιημένα ηλεκτρονικά εξαρτήματα συγκρίνοντας τις εσωτερικές τους δομές με γνήσια εξαρτήματα, αποτρέποντας έτσι τη χρήση παραποιημένων εξαρτημάτων σε ηλεκτρονικές συσκευές.
• Έρευνα και ανάπτυξη: Η επιθεώρηση PCB X-Ray χρησιμοποιείται επίσης σε εργαστήρια έρευνας και ανάπτυξης για την ανάλυση νέων υλικών, την αξιολόγηση νέων τεχνικών συγκόλλησης και τη βελτιστοποίηση των σχεδίων PCB για καλύτερη απόδοση και αξιοπιστία.

Οι ακτίνες Χ χρησιμοποιούν έναν σωλήνα καθοδικών ακτίνων για να δημιουργήσουν ηλεκτρόνια υψηλής ενέργειας που συγκρούονται με έναν μεταλλικό στόχο. Κατά τη διάρκεια της διαδικασίας σύγκρουσης, λόγω της ξαφνικής επιβράδυνσης των ηλεκτρονίων, η χαμένη κινητική ενέργεια θα απελευθερωθεί με τη μορφή ακτίνων Χ. Για τη θέση του δείγματος που δεν μπορεί να ανιχνευθεί με την εμφάνιση, η αλλαγή της έντασης του φωτός μετά τη διείσδυση των ακτίνων Χ σε υλικά διαφορετικής πυκνότητας χρησιμοποιείται για την καταγραφή της αλλαγής της έντασης του φωτός. Παρατηρήστε την προβληματική περιοχή μέσα στο αναλυόμενο δείγμα καταστρέφοντας ταυτόχρονα το αναλυόμενο δείγμα.

Η αρχή ανίχνευσης του εξοπλισμού X-RAY είναι βασικά ένα μικροσκόπιο προβολής ακτίνων Χ. Υπό τη δράση υψηλής τάσης, ο σωλήνας εκπομπής ακτίνων Χ δημιουργεί ακτίνες Χ μέσω του δείγματος δοκιμής (όπως πλακέτα PCB, SMT κ.λπ.) και στη συνέχεια, σύμφωνα με την πυκνότητα και το ατομικό βάρος του ίδιου του υλικού του δείγματος, και οι ακτίνες Χ θα έχουν επίσης διαφορετική απορρόφηση. ποσότητα για την παραγωγή μιας εικόνας στον δέκτη εικόνας. Η πυκνότητα του μετρούμενου τεμαχίου καθορίζει την ένταση των ακτίνων Χ και όσο υψηλότερη είναι η πυκνότητα, τόσο πιο σκοτεινή είναι η σκιά. Όσο πιο κοντά είναι ο σωλήνας ακτίνων Χ, τόσο μεγαλύτερη είναι η σκιά και αντίστροφα, τόσο μικρότερη είναι η σκιά, η οποία είναι η αρχή της γεωμετρικής μεγέθυνσης. Φυσικά, όχι μόνο η πυκνότητα του τεμαχίου επηρεάζει την ένταση των ακτίνων Χ, αλλά και η ένταση των ακτίνων Χ μπορεί να ρυθμιστεί μέσω της τάσης και του ρεύματος της παροχής ρεύματος στην κονσόλα. Ο χειριστής μπορεί να ρυθμίσει ελεύθερα την κατάσταση απεικόνισης σύμφωνα με την κατάσταση απεικόνισης, όπως το μέγεθος εμφάνισης της εικόνας, η φωτεινότητα και η αντίθεση της εικόνας κ.λπ., και μπορεί επίσης να ρυθμίσει και να ανιχνεύσει ελεύθερα το τμήμα του τεμαχίου μέσω της λειτουργίας αυτόματης πλοήγησης.

Συμπερασματικά, η επιθεώρηση PCB X-Ray χρησιμοποιεί έναν συνδυασμό τεχνολογίας ακτίνων Χ, λογισμικού απεικόνισης και εργαλείων ανάλυσης για να παρέχει μια μη καταστροφική επιθεώρηση των PCB. Βοηθά στη διασφάλιση της ποιότητας, της αξιοπιστίας και της απόδοσης των ηλεκτρονικών προϊόντων και είναι ένα απαραίτητο εργαλείο στην κατασκευή ηλεκτρονικών.

• Η συσκευή είναι οικονομικά αποδοτική και υποστηρίζει την ευέλικτη επιλογή ενισχυτών και FPD υψηλής ευκρίνειας
• Το σύστημα διαθέτει μεγέθυνση 600X για απεικόνιση σε πραγματικό χρόνο υψηλής ευκρίνειας
• Φιλικό προς το χρήστη περιβάλλον εργασίας, διάφορες λειτουργίες και υποστήριξη για γραφικά αποτελέσματα
• Υποστήριξη προαιρετικής λειτουργίας αυτόματης μέτρησης κίνησης υψηλής ταχύτητας CNC

● Ενισχυτής εικόνας 4/2 (προαιρετικός 6 ιντσών) και ψηφιακή κάμερα megapixel;

● Πηγή ακτίνων Χ 90KV/100KV-5 micron;

● Απλή λειτουργία κλικ με το ποντίκι για εγγραφή προγράμματος ανίχνευσης;

● Υψηλή επαναληψιμότητα ανίχνευσης;

Περιστροφή και κλίση συν ή πλην 60 μοιρών, επιτρέποντας μια μοναδική γωνία θέασης για την ανίχνευση δειγμάτων;

● Έλεγχος σταδίου υψηλής απόδοσης;

● Μεγάλο παράθυρο πλοήγησης - εύκολο στον εντοπισμό και την αναγνώριση ελαττωματικών προϊόντων;

● Το αυτόματο πρόγραμμα ανίχνευσης BGA ανιχνεύει τις φυσαλίδες κάθε BGA, κάνει κρίσεις σύμφωνα με τις απαιτήσεις του πελάτη και εξάγει αναφορές Excel.

• Ανίχνευση ελαττωμάτων εσωτερικών ρωγμών και ξένων αντικειμένων σε μεταλλικά υλικά και εξαρτήματα, πλαστικά υλικά και εξαρτήματα, ηλεκτρονικά εξαρτήματα, ηλεκτρονικά εξαρτήματα, εξαρτήματα LED κ.λπ., ανάλυση εσωτερικής μετατόπισης BGA, πλακέτες κυκλωμάτων κ.λπ.; Ελαττώματα, μικροηλεκτρονικά συστήματα και εξαρτήματα στεγανοποίησης, καλώδια, εξαρτήματα, εσωτερική ανάλυση πλαστικών εξαρτημάτων.

• IC, BGA, PCB/PCBA, δοκιμή συγκολλησιμότητας επιφανειακής τοποθέτησης κ.λπ.