Αυτοματοποιημένη μηχανή συναρμολόγησης SMT Pcb

SMT 99,9% ακρίβεια SMT PCB Εξοπλισμός ελέγχου ακτίνων Χ Μηχανή ακτίνων Χ για γραμμή προϊόντων LED TV

Η επιθεώρηση με ακτίνες Χ του PCB είναι ένα μηχάνημα που χρησιμοποιείται για μη καταστροφικές δοκιμές και επιθεώρηση πλακών κυκλωμάτων (PCB).Χρησιμοποιεί ακτίνες Χ για να διεισδύσει στα ηλεκτρονικά εξαρτήματα και τις συνδέσεις συγκόλλησης στο PCB, παρέχοντας λεπτομερή εικόνα της εσωτερικής δομής και προσδιορίζοντας τυχόν ελαττώματα ή σφάλματα.

Η αρχή λειτουργίας της ελέγχου με ακτίνες Χ των PCB περιλαμβάνει τα ακόλουθα βήματα:

1Προετοιμασία: Το PCB τοποθετείται σε κινητή πλατφόρμα ή μεταγωγική ζώνη εντός του θαλάμου ελέγχου.

2. Πηγή ακτίνων Χ: Το μηχάνημα αποτελείται από σωλήνα ακτίνων Χ που εκπέμπει μια ελεγχόμενη ποσότητα ακτίνων Χ. Το επίπεδο ενέργειας ακτίνων Χ μπορεί να ρυθμιστεί με βάση την πυκνότητα και το πάχος των υλικών PCB.

3. Σκανάρισμα ακτίνων Χ: Η πηγή ακτίνων Χ κατευθύνεται προς το PCB και οι ακτίνες Χ περνούν μέσα από τα εξαρτήματα και τις ενώσεις συγκόλλησης.Οι ακτίνες Χ που διεισδύουν στο PCB συλλαμβάνονται από ένα ψηφιακό σύστημα ανιχνευτών.

4. Σχηματισμός εικόνας: Τα συλλεγόμενα σήματα ακτίνων Χ επεξεργάζονται από τον αλγόριθμο λογισμικού της μηχανής για να δημιουργήσουν μια λεπτομερή εικόνα της εσωτερικής δομής του PCB.οξύτητα, και την ανάλυση της εικόνας ακτίνων Χ για καλύτερη ανάλυση.

5. Ανίχνευση ελαττωμάτων: Η εικόνα ακτίνων Χ αναλύεται από το λογισμικό για την ανίχνευση τυχόν ελαττωμάτων ή σφαλμάτων. Αυτά μπορεί να περιλαμβάνουν προβλήματα συγκόλλησης, παρουσία κενών ή ρωγμών στις ενώσεις συγκόλλησης,ακατάταξη των εξαρτημάτων, ηλεκτρικά βραχυκυκλώματα ή ανοιχτά κυκλώματα.

6Ανάλυση επιθεώρησης: Τα αποτελέσματα της επιθεώρησης εμφανίζονται σε οθόνη για την αξιολόγηση του χειριστή ή του τεχνικού.Το λογισμικό μπορεί να παρέχει εργαλεία μέτρησης για ακριβή ανάλυση των διαστάσεων των εξαρτημάτων, αποστάσεις και γωνίες.

Η επιθεώρηση με ακτίνες Χ του PCB έχει ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών σε διάφορες βιομηχανίες, συμπεριλαμβανομένων:

1Ηλεκτρονική κατασκευή: Χρησιμοποιείται κατά τη διάρκεια της διαδικασίας ελέγχου ποιότητας για τον έλεγχο της ακεραιότητας των αρθρώσεων συγκόλλησης, εξασφαλίζοντας τη σωστή σύνδεση και ευθυγράμμιση των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων στο PCB.

2Ανάλυση βλάβης: Σε περίπτωση βλάβης ή δυσλειτουργίας του προϊόντος, η εξέταση με ακτινοβολία βοηθά στην αναγνώριση της ρίζας της αιτίας με την εξέταση των εσωτερικών δομών και την ανίχνευση τυχόν ελαττωμάτων κατασκευής.όπως κενά, ρωγμές ή αποστρώματα.

3Ανίχνευση παραποιημάτων: Η εξέταση ακτίνων Χ μπορεί να αποκαλύψει παραποιημένα ηλεκτρονικά εξαρτήματα, συγκρίνοντας τις εσωτερικές δομές τους με γνήσια εξαρτήματα,εμποδίζοντας έτσι τη χρήση πλαστών εξαρτημάτων σε ηλεκτρονικές συσκευές.

4Έρευνα και Ανάπτυξη: Η επιθεώρηση με ακτίνες Χ του PCB χρησιμοποιείται επίσης σε εργαστήρια έρευνας και ανάπτυξης για την ανάλυση νέων υλικών, την αξιολόγηση νέων τεχνικών συγκόλλησης,και βελτιστοποίηση των σχεδίων PCB για καλύτερη απόδοση και αξιοπιστία.

Εισαγωγή
Η ακτινοβολία Χ χρησιμοποιεί ένα σωλήνα καθοδικής ακτινοβολίας για να παράγει ηλεκτρόνια υψηλής ενέργειας για να συγκρουστούν με ένα μεταλλικό στόχο.Η χαμένη κινητική ενέργεια θα απελευθερωθεί με τη μορφή ακτίνων Χ.Για τη θέση του δείγματος που δεν μπορεί να ανιχνευθεί από την εμφάνιση,Η αλλαγή της έντασης του φωτός μετά την διείσδυση των ακτίνων Χ σε υλικά διαφορετικής πυκνότητας χρησιμοποιείται για την καταγραφή της αλλαγής της έντασης του φωτός.Παρατηρήστε την προβληματική περιοχή μέσα στο αναλυτικό ενώ καταστρέφετε το αναλυτικό.

Ποια είναι η αρχή της ανίχνευσης από εξοπλισμό ακτίνων Χ;
Η αρχή ανίχνευσης του εξοπλισμού ακτίνων Χ είναι βασικά το μικροσκόπιο προβολής ακτίνων Χ.ο σωλήνας εκπομπής ακτίνων Χ παράγει ακτίνες Χ μέσα από το δείγμα δοκιμής (όπως η πλακέτα PCB, SMT, κλπ.), και στη συνέχεια σύμφωνα με την πυκνότητα και το ατομικό βάρος του ίδιου του υλικού δείγματος, και οι ακτίνες Χ θα έχουν επίσης διαφορετική απορρόφηση.Η πυκνότητα του μετρούμενου εργαστηρίου καθορίζει την ένταση των ακτίνων ΧΌσο πιο κοντά είναι ο σωλήνας ακτίνων Χ, τόσο μεγαλύτερη είναι η σκιά, και αντίστροφα, τόσο μικρότερη η σκιά, η οποία είναι η αρχή της γεωμετρικής μεγέθυνσης.- Φυσικά., όχι μόνο η πυκνότητα του εργαστηρίου επηρεάζει την ένταση των ακτίνων Χ,αλλά και η ένταση των ακτίνων Χ μπορεί να ρυθμιστεί μέσω της τάσης και του ρεύματος της παροχής ενέργειας στην κονσόλαΟ χειριστής μπορεί να ρυθμίσει ελεύθερα την κατάσταση απεικόνισης σύμφωνα με την κατάσταση απεικόνισης, όπως το μέγεθος οθόνης της εικόνας, τη φωτεινότητα και την αντίθεση της εικόνας κλπ.και μπορεί επίσης να ρυθμίσει ελεύθερα και να ανιχνεύσει το μέρος του εργαστηρίου μέσω της λειτουργίας αυτόματης πλοήγησης.

Συμπερασματικά, η επιθεώρηση ακτινογραφίας PCB χρησιμοποιεί συνδυασμό τεχνολογίας ακτινογραφίας, λογισμικού απεικόνισης και εργαλείων ανάλυσης για να παρέχει μη καταστροφική επιθεώρηση των PCB.αξιοπιστία, και την απόδοση των ηλεκτρονικών προϊόντων, και είναι ένα απαραίτητο εργαλείο στη βιομηχανία παραγωγής ηλεκτρονικών προϊόντων.

Χαρακτηριστικά:
Η συσκευή είναι οικονομικά αποδοτική και υποστηρίζει ευέλικτη επιλογή ενισχυτών και FPD υψηλής ευκρίνειας
Το σύστημα έχει μεγέθυνση 600X για υψηλής ευκρίνειας απεικόνιση σε πραγματικό χρόνο
Φιλικό προς το χρήστη περιβάλλον, διάφορες λειτουργίες και υποστήριξη γραφικών αποτελεσμάτων
Υποστήριξη προαιρετικής λειτουργίας αυτόματης μέτρησης CNC υψηλής ταχύτητας

Η τυποποιημένη διαμόρφωση
● ενισχυτής εικόνας 4/2 (προαιρετικά 6 ίντσες) και ψηφιακή κάμερα megapixel·
● Πηγή ακτίνων Χ 90KV/100KV-5 μικρών·
● απλή λειτουργία κλικ του ποντικιού για την εγγραφή προγράμματος ανίχνευσης·
●Υψηλή επαναληψιμότητα ανίχνευσης
περιστροφή και κλίση άνω ή κάτω των 60 μοιρών, επιτρέποντας μοναδική γωνία θέασης για την ανίχνευση δειγμάτων·
●Αύξηση των επιδόσεων ελέγχου της φάσης·
●Μεγάλο παράθυρο πλοήγησης - εύκολο εντοπισμό και αναγνώριση ελαττωματικών προϊόντων.
●Το αυτόματο πρόγραμμα ανίχνευσης BGA ανιχνεύει τις φυσαλίδες κάθε BGA, κάνει κρίσεις σύμφωνα με τις απαιτήσεις του πελάτη και παράγει εκθέσεις Excel.

Σκοπός:
ανίχνευση ελαττωμάτων εσωτερικών ρωγμών και ξένων αντικειμένων σε μεταλλικά υλικά και μέρη, πλαστικά υλικά και μέρη, ηλεκτρονικά εξαρτήματα, ηλεκτρονικά εξαρτήματα, εξαρτήματα LED κλπ.,ανάλυση εσωτερικής μετατόπισης του BGA, πλαστικές πλακέτες κ.λπ., ελαττώματα, μικροηλεκτρονικά συστήματα και εξαρτήματα σφράγισης, καλώδια, στερεώματα, εσωτερική ανάλυση πλαστικών εξαρτημάτων.

Πεδίο εφαρμογής:
Δοκιμασία συγκολλητικότητας διεργασιών επιφανειακής τοποθέτησης, κλπ.